01使用双面覆铜板制作电路

普通的覆铜板可以用于快速制作实验电路板，特别对于当今大部分的表面焊接（SMD）器件来说是非常重要的。普通的面包板只能对于直插器件完成实验。
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^▲ Double Layer Copper-Clad Plate^

在业余条件下制作印刷电路板最方便使用单面PCB。对于需要双面来布通引线的电路来说，可以通过合理的飞线完成电路。

使用双面覆铜板可以对一些 [面包板上的高频放大电路](https://zhuoqing.blog.csdn.net/article/details/106161919) 进行实验。这样可以保证高频器件连接引线之间能够满足阻抗要求，并降低环境对电路的影响。

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^▲ 快速PCB制作^

因此，在使用普通的单片板制作工艺的过程中，就需要对双面覆铜板的另外一个表面进行保护，在后期的腐蚀过程中保留该层铜皮。使用一些可以快速干燥并抗腐蚀的溶剂可以达到此目的。

下面是在实践过程中，被证明可以有效保护整层铜箔的溶剂：

• 用于感光制版的感光溶剂；
• 用于保护电路板的透明三防漆；

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^▲ 感光剂与三防漆^

使用效果

通过实验证明使用三防漆与感光剂都可以有效的保护覆铜板上的铜箔。在使用盐酸+双氧水的快速腐蚀过程中，它们对于铜箔的保护效果都非常好。
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^▲ 使用三防漆以及感光剂保护腐蚀的铜箔^

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^▲ 快速制版所得到的实验电路板^

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    【来源： CSDN】
    【作者： 卓晴】
    【原文链接】 https://zhuoqing.blog.csdn.net/article/details/106172745
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