2024年被业界称为“智能驾驶元年”，也是新能源电动汽车“狂飙”的一年。不仅有众多造车新势力逐步蚕食全价位段的传统油车市场，更有以鸿蒙智行、地平线、卓驭等为代表的Tier-1、Tier-2厂商将各自的智驾方案落地开花，推动20w、甚至15w以下车型也拥有L2+级别的智能驾驶水平。

一想到特斯拉FSD还未入华，而国内智驾团队已有百花齐放之势，马斯克虽成功辅佐懂王重返白宫，想必他也头痛FSD在中国的落地并非一路畅通。感到头痛的或许还有黄仁勋，以Orin-X为代表的英伟达智驾芯片在过去几年成功打入中国汽车市场，搭配激光雷达，在许多30w+车型中实现了高速/城区领航辅助驾驶(NOA, NOP, NGP, NCA, whatever...各家叫法不同）的高阶智驾功能，为车企销量增长立下汗马功劳。但是，这些造车新势力也是“不讲武德”，要么一边评估选用新平台的智驾芯片、要么干脆自己搞团队设计智驾芯片。真是用Orin-X的时候叫人家小甜甜，现在改叫黄夫人咯~

毫无疑问，智驾芯片的国产浪潮比以往其他领域来得更猛烈、更迅速。今天，让我们一起盘点下2024年中国智能驾驶领域的“芯”动态！

智驾芯片出货超600万，地平线敲钟上市

丰收10月，“智驾独角兽”地平线顺利在港交所挂牌上市。上市首日高开28.32%报5.12港元，总市值为667.13亿港元。这家创立9年的公司，已经一步一步成为中国智能驾驶芯片领域装机量最大的供应商，目前没有之一。2024年8月，地平线征程家族车载智能计算方案出货量正式突破600万套，获得全球超30家车企及品牌的前装量产合作，累计量产定点车型突破270款，量产上市车型超过130款。在高工智能汽车研究院发布的2024年上半年中国市场前视一体机计算方案和智驾计算方案市场份额榜单中，地平线分别以33.73%、28.65%的市占率获得双榜第一，持续领跑从低到高全阶智能驾驶计算方案市场。（各家统计数据略有差异。）

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4月，地平线推出最新智驾芯片——征程6系列。征程6系列共包含六个版本，面向不同智能驾驶场景进行计算资源的灵活配置，算力范围覆盖10~560 TOPS。依托征程6平台化可拓展的计算架构，以及配套一致、完整成熟的智能驾驶量产开发平台，车企及合作伙伴可大幅缩短研发周期、降低成本，加速量产落地。

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事实上，地平线更注重软硬结合，并非单一追逐算力的提升，其倾力打造Horizon SuperDrive™（简称HSD，对标特斯拉FSD）全场景智能驾驶解决方案，旨在解决城区NOA的体验瓶颈。大家可以去搜一下地平线CEO余凯和大众CEO一起试乘的视频，表现相当亮眼。根据规划，地平线HSD将于2024年第四季度推出标准版量产方案，并将于2025年第三季度实现首款量产合作车型交付。

黑芝麻稳步上车，武当系列扛大旗

另一家智能驾驶领域的上市公司——黑芝麻，则在8月份率先登陆港交所，旗下拥有华山系列、武当系列等智能驾驶芯片平台。其中，华山A1000系列SoC已经量产上车，在2023年的总出货量超过152,000片，国内的市场份额达到7.2%。前不久，黑芝麻智能也是携手领克，在高速路段直播展示智能驾驶方面的技术实力和真实体验。

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目前，黑芝麻智能推出的最新智驾芯片是武当系列C1296芯片，可支持城市无图NOA功能，官方已发布相关视频。C1296芯片以7nm 车规工艺制造，内置车规级的高性能CPU、GPU、DSP、NPU和实时控制处理能力，全面支持智能座舱、智能驾驶和整车数据交换的跨域融合，满足整车电子电气架构演进的各阶段需求。C1296针对跨域融合实际应用场景设计了内部数据交换架构及隔离、安全等机制，以提供多应用场景单芯片集成时的可靠性保证。目前，已经联合安波福、Nullmax等基于武当系列芯片打造单芯片智驾解决方案。

芯擎科技点亮“星辰”，流片表现不俗

“龍鹰一号”是目前销量第一的国产车规级智能座舱芯片，在吉利系车型广泛应用、收获了不错的市场评价，性能对标高通8155。近日，打造“龍鹰一号”的芯擎科技宣布成功点亮了全新的自动驾驶芯片“星辰一号”（AD1000），验证过程的性能表现也让人十分惊喜，例如：

12小时内，核心系统功能全部验证通过，其中CPU、DSP、GPU和内存达到标称性能要求，实现感知出图点亮；
24小时内，与城市NOA数据流对应的模块得到100%的验证，用于舱驾融合的图像渲染、显示通路完全打通并达到预期性能要求；
2天内，感知模型部署完成并跑出符合预期的性能数据，内置的MCU和功能安全岛、信息安全岛及各种车身控制信号接口，高速数据接口全部打通，整个芯片模块的驱动和软件形成完整的基线，全速进入系统调优阶段。

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一般而言，流片回来后的验证过程通常需要两三周时间，此次“星辰一号”（AD1000）属于超速、超额完成“点亮任务”，芯擎科技也成为了国内唯一能够覆盖汽车智能化两大关键领域高算力芯片的本土供应商（厂商自称哈，笔者保留意见）。

AD1000采用7nm车规工艺制程，符合AEC-Q100标准，CPU、NPU、GPU、MCU、DSP等多核异构架构实现高阶智驾端到端单芯片方案。“星辰一号”CPU算力达到250 KDMIPS，NPU算力高达512 TOPS，通过多芯片协同可实现最高2048 TOPS算力。在硬件配置上，AD1000集成高性能VACC与ISP，支持多路激光雷达、摄像头、毫米波雷达，支持多传感器前、后融合等功能，可全面满足L2至L4级智能驾驶需求；内置ASIL-D功能安全岛，支持EVITA Full标准和国密算法的HSM模块，实现高级别安全。当然，点亮只是第一步，更多挑战还在陆续袭来，“星辰一号”计划于2025年实现芯片量产，2026年大规模上车应用，有望和英伟达、高通等芯片大厂掰掰手腕。

辉羲逐“光”，挑战两倍Orin-X性能

10月，AI独角兽企业辉羲智能发布高阶智能驾驶处理器芯片“光至R1”，采用7纳米车规工艺，拥有450亿个晶体管，包含24核ARM A78AE，基于辉羲智能自研指令集架构，芯片算力达到500TOPS，相当于2颗英伟达Orin-X芯片的算力。在芯片架构上，光至 R1 配置了 CPU、NPU、GPU、ISP 等协同处理加速器，这些加速器在自动驾驶场景下，可以灵活分配对应的计算需求，使得算力能够进行充分配合，满足系统可靠性、稳定性的需求。

值得一提的是，辉羲智能从成立到R1产品流片成功对外发布，仅用了2年的时间，着实演绎了一把芯片界的“中国速度”。该芯片具备四大特征，包括：大模型时代首颗原生具身智能芯片、数据闭环定义的高阶智驾芯片、图灵完备的通用可编程计算引擎、完整的异构协同计算配置。预计2025年，光至R1将率先在一家国际车企上量产上车。

除了上述几家Tier-1、Tier-2，华为牵头的鸿蒙智行阵营也在不断扩大其朋友圈，据说奥迪的燃油车也在积极接洽智驾业务了，着实出人意料。目前，华为智能驾驶芯片‌主要包括昇腾310、昇腾610和昇腾620三款，这些芯片可以级联以增加性能，并且采用模块化设计，尽量复用研发成果。昇腾系列的CPU和AI核心基本相同，只是核心数量不同，对应着不同的算法网络。昇腾芯片的核心分为原始、Max、Mini、Lite和Tiny几个版本，针对不同的应用使用不同的核心和数量配置。例如，昇腾310使用两个Mini核心，昇腾610使用十个原始核心，而昇腾910使用三十二个Max核心。

车企自研智驾芯片，加速市场洗牌

除了方案供应商，蔚来、小鹏、理想等新势力车企的自研芯片进展也出乎意料的快。据业内人士分析，智驾芯片的入场券是200亿人民币，这一门槛就足以拦住不少造车新势力~

蔚来在7月宣布首个车规级5nm智能驾驶芯片“神玑NX9031”成功流片，其芯片和底层软件均已实现自主设计，拥有超过500亿颗晶体管。该芯片采用32核超强CPU架构，并集成了高性能图像信号处理器ISP和各类推理加速单元NPU，能够灵活高效地运行各类AI算法。另有消息称，蔚来第二颗自研芯片将是座舱芯片。

小鹏在8月宣布“图灵AI芯片”流片成功，并在10月份已经跑通最新版本的智驾功能。这款芯片配备40核心处理器，能够支持高达30B参数的大模型运行，集成2个NPU以及面向神经网络的特定领域架构，可用于L4级自动驾驶，号称“与Orin-X相比、一颗顶三颗”，且智驾大模型、座舱大模型均可驱动。

理想也在自研智驾芯片方面有所布局，其自研智驾芯片项目代号为“舒马赫”，在Chiplet和RISC-V技术方面或许有惊喜，有望在2024年完成流片。据悉，芯原与理想汽车的合作正在深化，理想汽车的芯片后端设计任务已委托给台湾的世芯电子，而芯片制造则由台积电承担。

2024年是智驾元年，FSD若在2025年入华，那么中外智驾之争肯定更加激烈、更加热火朝天，最终推动更便宜、更好用的智能驾驶体验，让消费者获益。毕竟，笔者也不太爱开车……

原创智驾高歌猛进，国产算力芯片或占据主战场

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